产品质量，不是100分就是0分

很久以前，对于检测来说，使用到的测量工具有普通的一般量具，比如：游标卡尺、千分尺、百分表等，根据被测零件的特殊性能选择不同的测量工具，在此有测量范围以及测量力的约束，并不能很全面的检查零件异常。

后来，我们有了高大上的检测设备：三次元、二次元、粗糙度轮廓仪、圆度仪、硬度计等，每种设备有不同的检测特性以及精度要求。三次元的特点就是高精度、万能性，可用于测量几何元素、形位公差、复杂型面，只要三坐标测头能触及的地方，就可测出它的几何尺寸和相互位置、表面轮廓，还可导入3D模型与零件对比测量，从而了解加工误差，并借助计算机完成数据处理。二次元是一种高性能、高精密特性的非接触式测量仪器，通过投影的方式将所能捕捉到的图象进行测量。其余检测设备就不一一解说了，在此基础上，满足了整个公司生产检测任务需求，但是，仍然存在人为肉眼等去检查，总有可能被忽略的地方，并不能百分之百将一个零件无死角的检查完整。

承担着质量守卫使命的我们，在硬件不够钢，软件不够烈的时候，给出的数据都是没有底气的，连底气都没有，如何能杜绝质量隐患。现在，我们拥有了全方位三维扫描，再也不用担心人为因素而导致的异常流出了!

通过蓝光光栅扫描技术，基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹、自动对焦、测量合成、影像合成等人工智能技术，具有点哪走哪自动测量、CNC走位自动测量、自动分析批量测量等优异功能。从而使操作人员从疲劳的目视对位、频繁选点、重复走位、功能切换等单调操作和日益繁重的待测任务中解脱出来。

比如，在曲面轮廓度评定中，实际轮廓的偏差最值点才是真值，但是在传统的接触式取点方式局限于取点的密度与点的分布，很难在实际操作中找到最值点，一般都将采集到的极值点作为最值点进行估计，如此可能会由于测量策略的不同而导致采集的点数中的存在不同的极值点。这就等于不能把一个零件无死角的检查完整。而光学三维扫描通过采集大量的曲面点及扩大曲面采集区域，减少传统接触式量测因采集点数或分布的可能造成的不合理的不确定度问题。

再举个例子，简单的一个塑胶产品壁厚的尺寸，传统检测工具有厚度规、千分尺等测量，但是对于厚度不均匀，弧面的产品壁厚就没办法测量。或许还会把产品破坏，使用卡尺测量，又会有人说，产品经过剧烈破坏，已经失真，且切开的测量位置带披锋毛刺，影响测量精度。然而使用非接触式的三维扫描仪，直接通过材料厚度测量功能，直接选择需要被量测位置，即可得出所需要测量点的法向距离厚度尺寸，推翻了前面所存在的人为因素测量精度等问题。

对于产品质量，不是100分就是0分。作为质量守卫的我们，就应该与这三维扫描一样，一个毛刺、一个瑕疵、一丝划痕都是隐患，都应该提前预警，改善杜绝。

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